伟创力为物联网设备提供从原型设计到批量生产的无缝连接。

时间:   2020-01-14 12:09:11

伟创力公司负责服务和解决方案的副总裁davegonsiorowski说:柔性传感器融合开发工具包和系统级封装芯片旨在帮助下一代和现有的物联网设备更快地推向市场。今天,物联网产品设计面临的主要挑战是提供灵活、易于向大规模制造过渡的集成开发套件。我们荣幸地与快速逻辑和英飞凌合作,推出一种解决方案,使不同行业的客户能够以前所未有的速度设计产品。。

快速逻辑公司的首席执行官布兰费奇说:快速逻辑与Flexonic公司紧密合作,将我们的eoss3soc超低功率语音和传感器处理平台与柔性传感器融合开发套件和系统级封装芯片集成在一起。开发套件包括一个带有eoss3soc的传感器融合子板,它将相同的功能小型化成一个单独的包,并可用于大规模生产。通过与伟创力和英飞凌的合作,我们可以为传感器融合客户提供一条完整、无缝的发展道路。。

Infineon技术公司射频和传感器部门副总裁兼总经理philippvonschierstaedt说:这一合作是英飞凌公司利用先进的传感器和传感器融合软件技术使我们每天使用的产品更加智能化的又一重大进展。开发工具包与英飞凌公司的数字传感器和麦克风的结合,使人们和下一代物联网设备在各个行业之间能够进行无缝和轻松的互动。。

Flexino传感器融合开发工具包

该开发工具包包括一个带有蓝牙和wifi连接解决方案的esp32控制板,以及一个与快速逻辑和英飞凌合作开发的传感器融合子板。该子板集成了快速逻辑的eostms3soc平台、英飞凌的dps310数字压力传感器和im69d130数字MEMS麦克风,以及6轴IMU和64mbspi闪存。

开发套件在整个设计过程中是灵活的,与adafruit羽毛生态系统兼容,并为快速原型设计进行了优化。由于开发工具包体积小、使用方便,并且集成了在各种工业和消费市场中常用的最佳传感器,它可以应用于许多行业。只有通过软件配置传感器融合算法,相同的硬件配置才能用于多种应用场景。

系统级封装芯片

系统级封装芯片是一种适用于物联网设备的嵌入式传感器融合解决方案。系统级封装芯片提供了一个小型化(12x12mm)替代传感器融合子板通过柔性封装过程。一个独立的子系统将主机处理器从永远在线的传感器融合工作负载中解放出来。Flexonic的专有SIP尺寸可以为不同的传感器融合应用定制,并且可以很容易地集成到新的或现有的产品中。

福来诺传感器融合开发套件现已上市,系统级封装(SIP)芯片计划于2020年第一季度开始销售。


上一篇:再见!Win 7!今天停止更新!
下一篇:最后一页